Микробиологи выявили изменение биома кожи после прокола ушей

Команда микробиологов из музея Редпат при Университете Макгилла (Канада), исследовала изменения в микробиоме кожи, когда человеку прокалывают ухо и в прокол вставляют металлический предмет. В своем исследовании, опубликованном в журнале Proceedings of the Royal Society B, группа собирала мазки с кожи добровольцев до и после пирсинга.

 

Как отмечает исследовательская группа, кожа человека является домом для триллионов микроорганизмов, некоторые из которых играют положительную роль в здоровье кожи, а некоторые — наоборот. Они также отмечают, что прокол кожи и вставка металлического предмета приводит к резкому изменению местного биома кожи. Но мало исследований было проведено, чтобы понять, какие изменения происходят.

 

Чтобы узнать больше, они заручились помощью 28 взрослых посетителей салона татуировок и пирсинга в Монреале, Канада, каждый из которых решил проколоть уши до начала исследования. Они также работали с мастером по пирсингу, который собирал ушные мазки до и после пирсинга, включая очистку кожи спиртом перед пирсингом. После пирсинга добровольцы сдали мазки с кожи через 12 часов, а затем через день, через три дня, а также через одну и две недели.

 

Исследовательская группа обнаружила, что разнообразие микробиома значительно увеличилось в месте пирсинга, в то время как в других частях тела оно оставалось стабильным. Они предполагают, что это, вероятно, произошло из-за увеличения площади поверхности кожи, изменений температуры и влажности внутри и вокруг раны, а также уровня кислотности. Они предполагают, что воздействие стихии, вероятно, также сыграло свою роль.

 

Исследователи также обнаружили, что со временем на этом месте стали доминировать два вида бактерий: Staphylococcus epidermidis и Cutibacterium Acnes. Оба вида часто встречаются при кожных инфекциях. Предыдущие исследования показали, что эти два вида имеют тенденцию держать друг друга под контролем — заражение происходит только тогда, когда один или другой становится доминантным.